半導體材料：多晶硅、單晶硅、硅晶圓拋光片、外延片、鍺硅材料、SOI材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料等
光電子材料：激光晶體、LD用材料、LED生產用原材料、平板顯示（LCD、OLED）相關材料、光纖預制棒及相關材料、新型非線性光學材料等（本文內容版權歸屬聚展所有，未經同意，禁止轉發）
微電子封裝材料：環氧膜塑封料、引線框架及銅帶、鍵合金絲、環氧導電膠、焊錫球、聚酰亞胺樹脂、BGA/CSP多層有機基板、環氧底灌料等
新型電子元器件用材料：磁性材料、電子陶瓷材料、壓電晶體材料、綠色電池用材料、信息傳感材料等
PCB用基材料及輔助材料：覆銅板、電解銅箔、玻纖布、環氧樹脂、FPC材料等
電子精細化工材料：集成電路用高純化學試劑、電子特氣、光刻膠及附屬產品、CMP拋光液、電子漿料、抗蝕劑、清洗劑等
電子專用金屬材料：貴金屬材料、難熔金屬材料、電子錫焊料、稀有金屬材料等
其它：制造工藝、分析與檢測儀器、生產加工制造設備等
深圳高交會國際電子材料產業展介紹：深圳高交會國際電子材料產業展（CHTF）作為“高交會”的重要組成部分。每年在深圳舉行，是目前中國規模最大、最具影響力的科技類展會，有“中國科技第一展”之稱。
電子材料是新一代信息技術產業發展的核心，是支撐經濟社會發展的戰略性、基礎性、先導性的產業。具有產品種類多、技術門檻高、更新換代快、專業性強等特點，廣泛應用于新型顯示、集成電路、電子電路板、電子元器件及電子整機、系統產品等領域，其質量和水平直接決定了元器件和整機產品的性能。
近年來，隨著互聯網、大數據、人工智能等新技術興起，以及以5G為首的新基建項目的加速推進，國內電子材料產業取得了長足的進步，形成了較為完整的產業體系，產業規模穩步增長，中高端電子材料轉型升級加快。深圳高交會國際電子材料產業展（CHTF）立足電子產業高地，吸引眾多行業知名企業參展。
深圳高交會國際電子材料產業展（CHTF）年度電子行業盛會“電子材料產業展覽會”將繼續以專業性與國際性形象，在深圳強勢開幕，精彩再現電子行業重量級專業平臺。
參考資料：
CHTF
舉辦地區：廣東
展會日期：2024年11月14日-2024年11月16日
開閉館時間：09:00-18:00
舉辦地址：深圳市寶安區福海街道和平社區展城路1號
展覽面積：142000
觀眾數量：451000
舉辦周期：1年1屆
主辦單位：中國商務部、科技部、工信部
