12月半導體行業
新專利、新項目
- 12月16日，東莞南方半導體科技有限公司取得 “功率半導體器件熱阻測試工裝” 專利，該工裝可在不更換測試設備的情況下，直接對半導體器件進行完整的熱阻測試流程，減少了測試硬件數量和成本，提高了測試效率。
- 12月16日，上海瀚薪芯座科技發展有限責任公司取得 “高功率密度的分立器件封裝結構” 專利，其封裝結構散熱效率高，引腳設計降低了寄生電阻，可滿足分立器件在高功率密度工況下的應用。
- 12月18日，珠海京東方晶芯科技有限公司全新廠房正式投入使用，新益昌mled固晶機也被正式引入并安裝。
- 12 月 18 日，長飛先進武漢基地建設首批設備搬入儀式于光谷科學島成功舉辦。該基地聚焦第三代半導體功率器件研發與生產，總投資預計超過200 億元，其中項目一期總投資80億元，規劃年產36萬6英寸碳化硅晶圓，預計2025年5月實現量產通線
- 長鑫存儲申請專利：長鑫存儲技術有限公司申請一項“溫度傳感器與芯片”的專利，該專利通過將壓敏電阻設置在硅通孔周圍的禁用區域，可提高芯片面積利用率。
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2025年4月22日至24日，NEPCON China 2025 半導體技術和應用創新大會將在上海世博展覽館拉開帷幕，本次大會聚焦半導體領域的三大關鍵主題，特別推出AI、光通訊等當下熱點主題，帶你深入探索半導體行業的前沿動態與未來發展。
會議亮點
- 全球視野下的行業洞察：匯聚海內外頂尖專家，深度探討行業新趨勢與創新工藝，引領技術革新的浪潮。
- 技術革新的核心力量：超80%議程聚焦于半導體封測領域的前沿技術與工藝分享，揭示行業尖端實踐與洞見。
- 行業領袖共聚，洞悉市場先機：30余位業界精英演講嘉賓，其中超10位來自近半年內成功擴張生產線的企業，共同呈現一場思想與智慧的盛宴。
- 精英云集，共襄盛舉： 500+來自OSAT和IDM行業精英齊聚一堂，共同見證行業盛事
01
論壇一：ICPF IC&傳感器先進封裝測試技術及應用
從晶圓級封裝到系統級封裝，從2.5D封裝到3D封裝，這些先進技術不僅實現了芯片的小型化、高集成度，更大大提升了芯片的性能。2024年第三季度全球前十大晶圓代工廠產值環比增長9.1%，隨著高端AI芯片的需求增加，先進封裝產能預計在2024年增長30%至40%。無論是智能手機、平板電腦等消費電子領域，還是人工智能、高性能計算等高端應用場景，先進封裝技術都發揮著至關重要的作用。
探秘IC&傳感器先進封裝測試技術及應用
- 行業專家演講：聚焦先進封裝技術在產量提升、多領域應用、行業發展以及自身技術革新等新趨勢方面進行深入解讀。
- OSAT 分享：圍繞先進封裝技術相關產品的結構、具備的特點以及工藝需求等，給出專業見解與經驗分享。
- EMS&OBM 介紹：針對先進封裝技術涉及產品的結構、工藝需求以及在生產制造過程中的難點展開介紹。
- 材料設備商：介紹本公司的設備材料如何在先進封裝技術領域發揮其優勢作用。
- 產業對話：專業圓桌與行業大咖互動對話，可借此機會深入了解先進封裝技術方面的新趨勢與發展方向。
02
論壇二：ICPF 功率半導體技術及應用
功率半導體作為電能轉換和控制的關鍵，對電子設備性能影響重大。全球碳化硅功率半導體市場 2024-2028 年預計年增25%-30%，氮化鎵也將年增20%-25%。根據 Omdia 數據，2024 年全球功率半導體市場規模預計將達到 538 億美元。從傳統的硅基功率半導體到新興的碳化硅、氮化鎵功率半導體，技術的不斷創新為功率半導體帶來了更廣闊的應用前景。
解鎖功率半導體技術及應用
- 行業專家演講：針對功率半導體技術在產量、應用、發展、技術等新趨勢進行深入講解。
- 封測 IDM 企業：來自工藝研發或生產制造部門等相關部門的專業人士，分享含封測生產車間相關的產品結構、產品特點、工藝需求等內容。
- EMS&OBM：由功率半導體產線相關人士，介紹產品結構、工藝需求、生產制造難點。
- 終端企業：將邀請終端企業的專業人士憑借自身封測產線的經驗分享相關見解。
- 材料設備商：為大家講解功率半導體技術相關的設備、材料等在實際生產過程中的應用。
- 產業對話：邀請專家、IDM、OSAT、展商等參與，互動探討功率半導體技術方面新趨勢等內容。
03
論壇三：ICPF 800G/1.6T光通模組技術及應用
隨著光通信技術的迅速發展，光通信器件的封測成為了半導體行業的新焦點。在AI領域，芯片的算力不斷提升，對封測技術的要求也越來越高；而在光通信領域，高速、大容量的光模塊需要先進的封測技術來實現穩定的信號傳輸。據預測，光通信市場未來 5 年將以44%的復合增長率被AI拉動。
探索800G/1.6T光通模組技術及應用
- 行業專家：邀資深專家演講，剖析產量相關關鍵，展現多領域應用場景，解讀AI發展趨勢變化，拆解前沿光通信器件封測技術亮點。
- 光模塊器件封測IDM企業：分享封測生產車間內容，介紹產品結構、特點及工藝需求，呈現封測鏈路圖景。
- 光模塊器件的封測廠：介紹產品結構、工藝需求，分享生產制造難點，提供實踐經驗借鑒。
- 材料設備商：介紹AI及光通信器件封測相關設備、材料在實際中的應用。
- 產業對話：匯聚各路精英，圍繞先進技術及產業發展話題互動探討，共尋行業發展方向，提供深度交流機會。
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慧谷
*以上排名不分先后
*實際議程以現場為準，最終解釋權歸主辦方所有
更多精彩亮點即將揭幕！后續推文將為您逐一揭曉ICPF更多會議亮點，帶您深入領略這場半導體盛會的獨特魅力與無限價值，共同開啟這場充滿驚喜與收獲的探索之旅！
NEPCON China 2025
NEPCON China匯聚具有豐富采購力的電子制造領域買家資源、提供“展會+多地路演+365天生意對接”的多維度市場營銷支持服務，幫助全球電路板組裝解決方案供應商拓展全新客戶、發現全新業務領域、提升品牌價值。
參考資料：
NEPCON China
舉辦地區：上海
展會日期：2025年04月22日-2025年04月24日
開閉館時間：09:00-18:00
舉辦地址：上海市浦東新區國展路1099號
展覽面積：60000
觀眾數量：45000
舉辦周期：1年1屆
主辦單位：中國貿促會電子信息行業分會
