大咖解讀 | 蘇州熹聯光芯周秋桂：硅光互聯技術在AI算力中的應用

近日，由CIOE和C114聯合舉辦的“AI時代：數據中心光互聯技術新趨勢”線上論壇如期舉行，蘇州熹聯光芯（Sicoya）周秋桂在論壇上發表了主題演講，與業界共同探討“硅光互聯技術在AI算力中的應用”。

“自2023年ChatGPT發布以來，AI成為科技界最熱的一個名詞”，周秋桂在會上表示，AI計算切實推動了光互聯高速增長。

在AI計算領域，Bloomberg生成式AI市場將達到1.3萬億美元，整體科技投入占比從2024年的3%攀升至2032年的12%。谷歌過去幾年AI算力每年呈十倍的增長速度。在光互聯領域，英偉達AI計算集群中光互聯的占比將提升32倍，英偉達最新發布的GB200計算服務器大量使用高速光互聯模塊。

但目前，互聯技術仍是AI算力增長的主要瓶頸，主要表現為互聯和存儲兩方面，是算力增長的兩大瓶頸。特別是在互聯領域，需要提升帶寬密度，同時降低功耗。

硅光技術迅速發展，集成芯片呈關鍵

周秋桂表示，得益于AI計算的快速增長需求，硅光技術也呈現出快速發展模式。LightCounting預測，2028年硅光互聯的市場規模將接近100億美金，在各種互聯技術中占比將超過43%。在硅光芯片方面，采用光電領域的集成電路芯片，從而可實現生產低成本低功耗，高速高密的互聯產品。

目前，硅光芯片技術主要包含兩種產品形態：硅基光子集成芯片和硅基光電單片集成芯片。其中，硅基光子集成芯片的核心功能是在數據中心硅光子集成芯片，主要集成功能的器件是硅光調制器和光波分復用MUX。以Sicoya為代表的 MZ調制器，帶寬可達50GHz以上。在硅基光電單片集成芯片方面，Sicoya是全球最早實現硅基光電單片集成芯片批量商用化的公司。硅基光電單片集成芯片的優點主要表現在高密度、可升值性、封裝等方面。

周秋桂認為，除了芯片本身技術外，芯片封裝技術也尤為關鍵。在單波25G/100G時代，流行基于Wire-bonding的2D封裝或2.5D混合封裝。到了單波200G時代，則比較看好基于flip-chip的多芯片模組技術和光電芯片芯片堆疊技術。

此外，在光學封裝技術方面，主要包括：基于雙透鏡耦合的CoC封裝——端面耦合器、MEMS激光器微封裝和彎折型光纖陣列——光柵耦合器。展望下一代光學封裝平臺的發展，量子點激光器、自動對位端接耦合和V型槽光纖耦合是重點發展的光學封裝技術。