2024華南國際智能制造、先進電子及激光技術博覽會（簡稱LEAP Expo）旗下成員展 慕尼黑華南電子生產設備展將于10月14-16日，再次登陸 深圳國際會展中心（寶安新館）。展會將圍繞自動化與運動控制、測試測量、表面貼裝、點膠注膠&化工材料、線束加工、半導體封裝及制造、miniLED封裝生產線等領域，立足行業前沿，聚焦新舊動能轉換，為電子智能制造行業提供一個橫跨產業上下游的專業交流圈。
圖源：2023年慕尼黑華南電子生產設備展
在全球科技浪潮的席卷下，半導體封裝作為產業鏈中的關鍵一環，正以前所未有的速度革新與擴張。受益于物聯網、5G、云計算、人工智能等新興應用的強勁需求，全球半導體封裝市場保持穩健增長。其中亞洲地區，尤其是中國、韓國等地，憑借完善的產業鏈、龐大的市場需求及政策支持，占據全球半導體封裝市場的主導地位；歐美地區則憑借創新產品技術與前沿市場優勢，保持穩定份額。
TGV市場增速持續提升
從行業角度來看，芯片封裝被視作延續摩爾定律壽命的重要技術。為實現提高晶體管密度以發揮更高效能算力這一重大技術突破，國外頭部企業計劃在2026年至2030年投入用于下一代先進封裝TGV玻璃基板的量產，使單一封裝納入更多的晶體管，并繼續推進摩爾定律。
TGV的應用不僅限于半導體封裝，還廣泛應用于顯示技術領域，例如液晶顯示玻璃基板，它們是構成平板顯示設備如平板電腦、手機、電視等的關鍵組件。據Prismark統計，預計2026年全球IC封裝基板行業規模將達到214億美元，而隨著各大頭部廠商的入局，TGV玻璃基板對硅基板的替代將加速，預計3年內TGV滲透率將達到30%，5年內滲透率將達到50%以上。
MiniLED市場化進程不斷加速
MiniLED作為LED行業核心技術創新領域，市場化進程不斷加速。根據ResearchDive市場研究機構數據，2021年全球Mini-LED市場規模約為4.11億美元，預計到2030年將會增長至109.31億美元，年均復合增速達到44.48%。
2020年我國MiniLED行業市場規模為41.7億元，同比增長139.8%；2022年市場規模約為150億元；到2023年為止，我國MiniLED行業市場規模已接近200億元。2022年Mini LED產品出貨量約1725萬臺，2023年，Mini LED產品出貨量預計可達到近2000萬臺，至2026年，預計出貨量近4900萬臺。其中，MiniLED背光商業化進程加速，消費端應用產品不斷涌現。據TrendForce集邦咨詢數據顯示，2023年MiniLED背光應用產品的出貨量將從2022年的1700萬臺增長至2100萬臺左右，加上供應鏈降本及顯示行業需求復蘇，MiniLED有望持續滲透。
IGBT市場需求不斷擴大
隨著全球制造業向我國轉移，我國已逐漸成為全球較大的IGBT市場， IGBT 驅動器產量也呈現逐年上漲態勢。相關數據顯示，其產量從2018年的623萬套上漲至2022年的1291萬套，復合增長率為19.98%，市場呈現供不應求的狀態。
與此同時，政府對于綠色環保產業的支持力度不斷加大，也將進一步推動IGBT驅動器市場的發展。近年來，我國積極踐行“碳達峰、碳中和”發展戰略，在各行業推行節能減排目標，不斷優化調整能源使用結構，大力發展新能源產業，疊加工業自動化進程加快，我國對于IGBT的市場需求不斷擴大。預計到2025年，我國IGBT市場規模將達到600億元左右。
回顧2023展會現場
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MiniLED封裝生產線專區
2023慕尼黑華南電子生產設備展聯手深圳市半導體產業發展促進會攜德森、思泰克、新益昌、盟拓、勁拓、智茂、晶品、阿爾泰等眾多設備商共同打造MiniLED封裝生產線。
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封裝及制造展區
佛智芯、華芯智能、中科光納科技、鴻浩半導體、生益科技、光華科技等一眾企業于2023慕尼黑華南電子生產設備展現場集中展示晶圓制造設備、先進封裝技術和封裝材料，實現電子行業供應鏈資源互補，加速電子產業和半導體產業的融合。
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元器件封裝大會之IGBT封裝技術與應用論壇
2023年，慕尼黑華南電子生產設備展邀請多位行業大咖和專業人士進行深入探討，強勢聚焦IGBT在PCBA的組裝和測試、IGBT可靠性測試、功率半導體的清洗工藝與挑戰、封裝技術解決方案、IGBT芯片安全設計等熱門話題，共話行業前沿趨勢。
圖源：2023年展會現場圖集
一方面，消費電子等終端產品對設備需求越來越小型化，對應的芯片封裝尺寸要求也越來越高；另一方面，5G、高性能運算、智能駕駛、AR/VR、物聯網對芯片的性能提出了更高的要求，對應的芯片封裝密度要求也越來越高。芯片只有提供更小的尺寸和更好的能耗才能滿足下游領域的需求。半導體封裝憑借更高的互聯密度和更快的通信速度，得到愈加廣泛的應用。
于 10月14-16日 在 深圳國際會展中心（寶安新館） 舉辦的 慕尼黑華南電子生產設備展 ，將重點MiniLED、TGV、IGBT等熱點前瞻，針對半導體封裝行業需求，為新老展商搭建專業的行業交流平臺，期待您的加入！
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2024慕尼黑華南電子生產設備展 為新老展商搭建了專業的行業交流平臺，進行精準化需求對接、技術理念共享、行業發展趨勢預測，溯源互聯，共謀發展。即刻掃碼預定展位，開啟一段精彩紛呈的電子制造技術之旅吧！
參考資料：
Productronica
舉辦地區：德國
展會日期：2025年11月18日-2025年11月21日
開閉館時間：09:00-18:00
舉辦地址：Messegelände, 81823 München
展覽面積：77000
觀眾數量：42000
舉辦周期：2年1屆
主辦單位：Productronica組委會
